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系列
原产地
AD22100STZ
温度
模拟
模拟
±1°C
通孔
3
-50 → 150 °C
4 V
6.5 V
TO-92
5.21mm
-
-
LMT01LPG
温度
数字
1 线
±0.7°C
表面贴装
2
-50 → 150 °C
2 V
5.5 V
TO-92
4.1mm
LMT01
-
LMT86DCKT
温度
电压
模拟
±2.7°C
表面贴装
5
-50 → 150 °C
2.2 V
5.5 V
SC-70
2.15mm
-
-
TMP75CIDGKT
温度
-
串行I2C、SMBus
±3°C
表面贴装
8
-55 → 125 °C
1.4 V
3.6 V
VSSOP
3.1mm
-
-
Si7023-A20-IM
温度和湿度
PWM
数字 PWM
±0.4 °C, ±3 %RH
表面贴装
6
-40 → 125 °C
1.9 V
3.6 V
DFN
3mm
-
-
HYT271
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±0.2 (Temperature) K, ±1.8 (Humidity) %
通孔
4
-40 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
-
5.1mm
-
-
AD22100SRZ
温度
模拟
模拟
±1°C
表面贴装
8
-50 → 150 °C
4 V
6.5 V
SOIC
5mm
-
-
DS18S20
温度
数字
1 线
±0.5°C
通孔
3
-55 → 125 °C
3 V
5.5 V
TO-92
4.95mm
-
-
TC77-3.3MCTTR
温度
数字
串行Microwire、串行SPI
±3°C
表面贴装
5
-55 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
SOT-23
3.1mm
-
-
ADT7410TRZ-REEL7
温度
数字
串行 - I2C
±0.5°C
表面贴装
8
-55 → 150 °C
2.7 V
5.5 V
SOIC
5mm
-
-
DS18S20 PAR
温度
数字
1 线
±0.5°C
通孔
3
-55 → 125 °C
3 V
5.5 V
TO-92
4.95mm
-
-
LM75BD
温度
数字
串行 - I2C
±2 °C, ±3 °C
表面贴装
8
-55 → 125 °C
2.8 V
5.5 V
SOIC
5mm
-
-
AT30TSE758-XM8-B
-
数字
串行2线、串行I2C、SMBus
±3°C
表面贴装
8
-55 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
MSOP
3.1mm
-
-
TMP101NA/250
温度
数字
串行I2C、SMBus
±1°C
表面贴装
6
-55 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
SOT-23
2.9mm
-
-
TC1047VNBTR
温度
电压
模拟
±2°C
表面贴装
3
-40 → 125 °C
2.7 V
4.4 V
SOT-23
3.04mm
-
-
LM19CIZ/NOPB
温度
电压
模拟
±3.8°C
通孔
3
-55 → 130 °C
2.4 V
5.5 V
TO-92
5.2mm
-
-
LM61BIZ/NOPB
温度
电压
模拟
±3°C
通孔
3
-25 → 85 °C
2.7 V
10 V
TO-92
5.2mm
-
-
STCN75DS2F
温度
数字
串行I2C、SMBus
±3°C
表面贴装
8
-55 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
MSOP
3mm
-
-
DS1775R
温度
漏极开路
串行I2C、SMBus
±3°C
表面贴装
5
-55 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
SOT-23
2.9mm
-
-
HIH4000-003
濕度傳感器
模拟
模拟
±3.5%
通孔
3
-40 → 85 °C
4 V 直流
5.8 V 直流
SIP
21.66mm
-
-
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