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系列
原产地
AD22103KTZ
温度
模拟
模拟
±0.75°C
通孔
3
0 → 100 °C
2.7 V
3.6 V
TO-92
5.21mm
-
-
MAX1978ETM
温度
电流
模拟
±10%
表面贴装
48
-40 → 85 °C
3 V
5.5 V
TQFN
7.1mm
-
-
AD590LF
温度
电流
-
±1°C
通孔
2
-55 → 150 °C
4 V
30 V
FPAK
2.36mm
-
-
LM35DZ/NOPB
温度
电压
模拟
±0.9°C
通孔
3
0 → 100 °C
4 V
30 V
TO-92
5.21mm
-
-
G-NICO-018
温度
数字
串行I2C、串行SPI
0.5°C
表面贴装
16
-40 → 125 °C
2.2 V
3.6 V
QFN
4mm
-
-
LM35DT/NOPB
温度
电压
模拟
±0.9°C
通孔
3
0 → 100 °C
4 V
30 V
TO-220
15.5mm
-
-
HIH-5030-001
濕度傳感器
模拟
模拟
±3%RH
表面贴装
3
-40 → 85 °C
2.7 V
5.5 V
表面安装器件
8.59mm
-
-
AD590KH
温度
电流
-
±2.5°C
通孔
3
-55 → 150 °C
4 V
30 V
TO-52
5.84mm
-
-
AD590JF
温度
电流
-
±5°C
表面贴装
2
-55 → 150 °C
4 V
30 V
FPAK
2.36mm
-
-
TMP112AIDRLT
温度
数字
串行I2C、SMBus
±0.1°C
表面贴装
6
-40 → 125 °C
1.4 V
3.6 V
SOT-553
1.6mm
-
-
DS18B20 PAR
温度
数字
1 线
±0.5°C
通孔
3
-55 → 125 °C
3 V
5.5 V
TO-92
4.95mm
-
-
HDC1080DMBT
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±0.2 (Temperature) °C, ±2 (Humidity) %RH
表面贴装
6
-20 → 85 °C
2.7 V
5.5 V
WSON
3.1mm
HDC1080
-
LM335AZ
温度
电压
模拟
±1°C
通孔
3
-40 → 100 °C
2.95 V
3.91 V
TO-92
5mm
-
-
LM135H
温度
电压
模拟
±1°C
通孔
3
-55 → 150 °C
2.95 V
2.99 V
TO-46
5.44mm
-
-
DS18B20U
温度
数字
1 线
±0.5°C
表面贴装
8
-55 → 125 °C
3 V
5.5 V
μSOP
3.1mm
-
-
SHT21S
温度和湿度
模拟
SDM
±0.3 °C, ±2 %RH
表面贴装
6
-40 → 125 °C
2.1 V
3.6 V
DFN
3mm
-
-
LM70CIMM-3/NOPB
温度
数字
串行Microwire、串行SPI
±2°C
表面贴装
8
-55 → 150 °C
2.65 V
5.5 V
MSOP
3mm
-
-
HYT221
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±0.2 (Temperature) K, ±1.8 (Humidity) %
通孔
4
-40 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
-
10.2mm
-
-
ADT7302ARTZ-500RL7
温度
数字
SPI
±2°C
表面贴装
6
-40 → 125 °C
2.7 V
5.25 V
SOT-23
3.2mm
-
-
ADT7476AARQZ-R
温度
数字
串行 - 2线
±2.5°C
表面贴装
24
最高 150°C
3 V
3.6 V
QSOP
8.65mm
-
-
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