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FET类型
技术
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不同Id时的Vgs
不同Vgs时的栅极电荷
不同Vds时的输入电容
Vgs最大值
FET功能
功率耗散最大值
不同Id Vgs时的Rds On
工作温度
安装类型
供应商器件封装
封装/外壳
包装
原产地
达标情况
原厂标准交货期
DMT6016LSS-13
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
2.5V @ 250µA
17nC @ 10V
864pF @ 30V
±20V
-
1.5W(Ta)
18 毫欧 @ 10A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
8-SO
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
20 周
ZXMP6A17E6TA
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
1V @ 250µA
17.7nC @ 10V
637pF @ 30V
±20V
-
1.1W(Ta)
125 毫欧 @ 2.3A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-26
SOT-23-6
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMN24H3D5L-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
3.3V,10V
2.5V @ 250µA
6.6nC @ 10V
188pF @ 25V
±20V
-
760mW(Ta)
3.5 欧姆 @ 300mA,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-23
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
DMN6068LK3-13
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
3V @ 250µA
10.3nC @ 10V
502pF @ 30V
±20V
-
2.12W(Ta)
68 毫欧 @ 12A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
TO-252-3
TO-252-3,DPak(2 引线 接片),SC-63
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
ZXM61P03FTA
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
1V @ 250µA
4.8nC @ 10V
140pF @ 25V
±20V
-
625mW(Ta)
350 毫欧 @ 600mA,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-23-3
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
ZXMP3A13FTA
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
1V @ 250µA
6.4nC @ 10V
206pF @ 15V
±20V
-
625mW(Ta)
210 毫欧 @ 1.4A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-23-3
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
VN10LFTA
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
5V,10V
2.5V @ 1mA
-
60pF @ 25V
±30V
-
330mW(Ta)
5 欧姆 @ 500mA,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-23-3
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMP3008SFG-7
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
2.1V @ 250µA
47nC @ 10V
2230pF @ 15V
±20V
-
900mW(Ta)
17 毫欧 @ 10A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
PowerDI3333-8
8-PowerWDFN
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMN4020LFDE-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
2.4V @ 250µA
19.1nC @ 10V
1060pF @ 20V
±20V
-
660mW(Ta)
20 毫欧 @ 8A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
U-DFN2020-6(E 类)
6-UDFN 裸露焊盘
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMN3200U-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
1.5V,4.5V
1V @ 250µA
-
290pF @ 10V
±8V
-
650mW(Ta)
90 毫欧 @ 2.2A,4.5V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-23-3
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
DMN2230U-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
1.8V,4.5V
1V @ 250µA
-
188pF @ 10V
±12V
-
600mW(Ta)
110 毫欧 @ 2.5A,4.5V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-23-3
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
DMP2070UCB6-7
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
1.5V,4.5V
1V @ 250µA
2.9nC @ 4.5V
210pF @ 10V
±8V
-
920mW(Ta)
70 毫欧 @ 1A,4.5V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
U-WLB1510-6
6-UFBGA,WLBGA
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
7 周
DMN3030LFG-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
2.1V @ 250µA
17.4nC @ 10V
751pF @ 10V
±25V
-
900mW(Ta)
18 毫欧 @ 10A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
PowerDI3333-8
8-PowerWDFN
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMN6040SSS-13
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
3V @ 250µA
22.4nC @ 10V
1287pF @ 25V
±20V
-
1.5W(Ta)
40 毫欧 @ 4.5A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
8-SO
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
20 周
DMN3026LVTQ-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
2V @ 250µA
12.5nC @ 10V
643pF @ 15V
±20V
-
1.2W(Ta)
23 毫欧 @ 6.5A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
TSOT-26
SOT-23-6 细型,TSOT-23-6
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
DMN66D0LT-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
5V,10V
2V @ 250µA
-
23pF @ 25V
±20V
-
200mW(Ta)
5 欧姆 @ 115mA,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-523
SOT-523
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
ZXM61N03FTA
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
1V @ 250µA
4.1nC @ 10V
150pF @ 25V
±20V
-
625mW(Ta)
220 毫欧 @ 910mA,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-23-3
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMN3016LFDF-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
2V @ 250µA
25.1nC @ 10V
1415pF @ 15V
±20V
-
2.02W(Ta)
12 毫欧 @ 11A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
U-DFN2020-6 (Type F)
6-UDFN 裸露焊盘
标准卷带
-
DMN6070SFCL-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4V,10V
3V @ 250µA
12.3nC @ 10V
606pF @ 20V
±20V
-
600mW(Ta)
85 毫欧 @ 1.5A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
X1-DFN1616-6(E 类)
6-PowerUFDFN
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMP3028LFDE-7
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
2.4V @ 250µA
22nC @ 10V
1241pF @ 15V
±20V
-
660mW(Ta)
32 毫欧 @ 7A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
U-DFN2020-6(E 类)
6-UDFN 裸露焊盘
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
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