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FET类型
技术
驱动电压
不同Id时的Vgs
不同Vgs时的栅极电荷
不同Vds时的输入电容
Vgs最大值
FET功能
功率耗散最大值
不同Id Vgs时的Rds On
工作温度
安装类型
供应商器件封装
封装/外壳
包装
原产地
达标情况
原厂标准交货期
DMN7022LFG-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
3V @ 250µA
56.5nC @ 10V
2737pF @ 35V
±20V
-
900mW(Ta)
22 毫欧 @ 7.2A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
PowerDI3333-8
8-PowerWDFN
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMN3005LK3-13
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
2V @ 250µA
46.9nC @ 4.5V
4342pF @ 15V
±20V
-
1.68W(Ta)
5 毫欧 @ 20A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
TO-252-3
TO-252-3,DPak(2 引线 接片),SC-63
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
DMP4015SSS-13
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
2.5V @ 250µA
47.5nC @ 5V
4234pF @ 20V
±25V
-
1.45W(Ta)
11 毫欧 @ 9.8A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
8-SO
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
20 周
DMG8880LK3-13
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
2V @ 250µA
27.6nC @ 10V
1289pF @ 15V
±20V
-
1.68W(Ta)
9.3 毫欧 @ 11.6A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
TO-252-3
TO-252-3,DPak(2 引线 接片),SC-63
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
ZXM62P02E6TA
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
2.7V,4.5V
700mV @ 250µA
5.8nC @ 4.5V
320pF @ 15V
±12V
-
1.1W(Ta)
200 毫欧 @ 1.6A,4.5V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-23-6
SOT-23-6
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
ZXM62P03E6TA
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
1V @ 250µA
10.2nC @ 10V
330pF @ 25V
±20V
-
625mW(Ta)
150 毫欧 @ 1.6A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-26
SOT-23-6
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
ZXMN6A11GTA
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
3V @ 250µA
5.7nC @ 10V
330pF @ 40V
±20V
-
2W(Ta)
120 毫欧 @ 2.5A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-223
TO-261-4,TO-261AA
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
ZXMN10A11KTC
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
6V,10V
4V @ 250µA
5.4nC @ 10V
274pF @ 50V
±20V
-
2.11W(Ta)
350 毫欧 @ 2.6A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
TO-252-3
TO-252-3,DPak(2 引线 接片),SC-63
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMN6013LFG-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
3V @ 250µA
55.4nC @ 10V
2577pF @ 30V
±20V
-
1W(Ta)
13 毫欧 @ 10A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
PowerDI3333-8
8-PowerWDFN
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
ZVP3310FTA
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
10V
3.5V @ 1mA
-
50pF @ 25V
±20V
-
330mW(Ta)
20 欧姆 @ 150mA,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-23-3
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
ZVP4525GTA
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
3.5V,10V
2V @ 1mA
3.45nC @ 10V
73pF @ 25V
±40V
-
2W(Ta)
14 欧姆 @ 200mA,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-223
TO-261-4,TO-261AA
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMP1081UCB4-7
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
0.9V,4.5V
650mV @ 250µA
5nC @ 4.5V
350pF @ 6V
-6V
-
820mW(Ta)
80 毫欧 @ 500mA,4.5V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
U-WLB1010-4
4-UFBGA,WLBGA
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
7 周
DMN4034SSS-13
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
3V @ 250µA
10nC @ 10V
453pF @ 20V
±20V
-
1.56W(Ta)
34 毫欧 @ 6A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
8-SOP
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
ZVP3306FTA
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
10V
3.5V @ 1mA
-
50pF @ 18V
±20V
-
330mW(Ta)
14 欧姆 @ 200mA,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-23-3
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
ZXMN10A08GTA
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
6V,10V
2V @ 250µA
7.7nC @ 10V
405pF @ 50V
±20V
-
2W(Ta)
250 毫欧 @ 3.2A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-223
TO-261-4,TO-261AA
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
ZXMN10A07ZTA
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
6V,10V
4V @ 250µA
2.9nC @ 10V
138pF @ 50V
±20V
-
1.5W(Ta)
700 毫欧 @ 1.5A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-89-3
TO-243AA
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMN10H170SK3-13
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
3V @ 250µA
9.7nC @ 10V
1167pF @ 25V
±20V
-
42W(Tc)
140 毫欧 @ 5A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
TO-252-3
TO-252-3,DPak(2 引线 接片),SC-63
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
DMP1245UFCL-7
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
1.5V,4.5V
950mV @ 250µA
26.1nC @ 8V
1357.4pF @ 10V
±8V
-
613mW(Ta)
29 毫欧 @ 4A,4.5V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
X1-DFN1616-6(E 类)
6-PowerUFDFN
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
ZVN3306FTA
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
10V
2.4V @ 1mA
-
35pF @ 18V
±20V
-
330mW(Ta)
5 欧姆 @ 500mA,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-23-3
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
ZVN3310FTA
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
10V
2.4V @ 1mA
-
40pF @ 25V
±20V
-
330mW(Ta)
10 欧姆 @ 500mA,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-23-3
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
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