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最大额定电压
工作频率
电容值
谐振频率
频率容差
频率老化
频率稳定性
封装类型
引脚数目
宽度
CSTCE16M0V53A-R0
3.2 x 1.3 x 0.9 mm
0.9 mm
3.2 mm
125 °C
-
表面贴装
-40 °C
16MHz
±0.5%
±0.3 %/yr
±0.3%
Cap Chip
3
1.3 mm
表面贴装
9pF
SMD
XRCGB32M000F1SBJR0
2.0 x 1.6 x 0.7mm
表面贴装
4
DSS6NE52A222Q91A
DSN6
-
8 x 2.54 x 7mm
2.54mm
7mm
8mm
85°C
-
通孔
径向
-25°C
6A
100 V 直流
-
-
CSTLS24M0X53
5.5 x 3.5 x 6.5 mm
6.5 mm
5.5 mm
80 °C
-
通孔
-20 °C
24MHz
±0.5%
±0.2 %/yr
±0.2%
3
3.5 mm
DLP11SN670SL2L
DLP11S
-
1210
1.25 x 1 x 0.82mm
85°C
-
-
-
-
-
-40 → 85 °C
-
-
-
-40°C
CSTCC2M00G56-R0
7.2 x 3 x 1.75 mm
1.75 mm
7.2 mm
80 °C
-
表面贴装
-20 °C
2MHz
±0.5%
±0.3 %/yr
±0.4%
Cap Chip
3
3 mm
CSTCE8M00G15C99-R0
3.2 x 1.3 x 0.8 mm
0.8 mm
3.2 mm
80 °C
-
表面贴装
-20 °C
8MHz
±0.1%
±0.2%
Cap Chip
3
1.3 mm
表面贴装
9pF
SMD
XRCGB32M000F1S1JR0
2.0 x 1.6 x 0.7mm
表面贴装
4
NFM41CC220U2A3L
NFM41
1806 (4516M)
4.5 x 1.6 x 1mm
1.6mm
1mm
4.5mm
125°C
-
表面贴装
焊垫
-55°C
300mA
100 V 直流
-
-
CSTCR4M00G55B-R0
4.5 x 2 x 1.15 mm
1.15 mm
4.5 mm
125 °C
-
表面贴装
-40 °C
4MHz
±0.5%
±0.1 %/yr
±0.15%
Cap Chip
3
2 mm
LQM21PN2R2MC0D
LQW21P_C0
2.2 μH
±20%
600mA
0.05GHz
-
0805 (2012M)
425mΩ
铁氧体
2 x 1.25 x 0.5mm
1.25mm
0.5mm
2mm
125°C
-
CSTLS3M64G53-B0
8 x 3 x 5.5 mm
5.5 mm
8 mm
80 °C
-
通孔
-20 °C
3.64MHz
±0.5%
±0.2 %
±0.2%
3
3 mm
CSTCR7M37G53A-R0
4.5 x 2 x 1.15 mm
1.15 mm
4.5 mm
80 °C
-
表面贴装
-20 °C
7.37MHz
±0.5%
±0.2%
表面安装器件
3
2 mm
表面贴装
±100ppm
8pF
80Ω
SMD
XRCHA20M000F0A12R0
2.5 x 2 x 0.7mm
0.7mm
2.5mm
150°C
表面贴装
-40°C
±100ppm
2
2mm
NFE61PT101Z1H9L
NFE61P
-
6.8 x 1.6 x 1.6mm
1.6mm
1.6mm
6.8mm
85°C
-
表面贴装
焊垫
-25°C
2A
50 V 直流
-
-
CSTCR4M00G53-R0
4.5 x 2 x 1.15 mm
1.15 mm
4.5 mm
80 °C
-
表面贴装
-20 °C
4MHz
±0.5%
±0.1 %/年
±0.2%
保护罩芯片
3
2 mm
表面贴装
±100ppm
8pF
80Ω
SMD
XRCHA24M000F0A01R0
2.5 x 2 x 0.7mm
0.7mm
2.5mm
125°C
表面贴装
-40°C
±100ppm
2
2mm
LQM2MPN4R7NG0L
LQW2MP_G0
4.7 μH
±30%
1.1A
0.02GHz
-
0806 (2016M)
175mΩ
铁氧体
2 x 1.6 x 0.9mm
1.6mm
0.9mm
2mm
125°C
-
CSTLS8M00G53-B0
8 x 3 x 5.5 mm
5.5 mm
8 mm
80 °C
-
通孔
-20 °C
8MHz
±0.5%
CSTLS
3
3 mm
RO3101E-11
3.13 x 3.13 x 1.38 mm
1.38 mm
3.13 mm
105 °C
-
表面贴装
-40 °C
433.995MHz
≤10 ppm/yr
SM3030
6
3.13 mm
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