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达标情况
原厂标准交货期
NFW31SP206X1E4L
-
3.2mm
1.6mm
1.8mm
3.2 x 1.6 x 1.8mm
NFW31S
-
表面贴装
焊垫
-40°C
85°C
200mA
25 V 直流
-
-
CSTCC2M00G53A-R0
7.2 mm
1.75 mm
7.2 x 3 x 1.75 mm
-
表面贴装
-20 °C
80 °C
2MHz
±0.5%
±0.3 %/yr
±0.4%
Cap Chip
3
3 mm
表面贴装
±25ppm
6pF
150Ω
SMD
XRCGB24M000FAN00R0
2mm
0.65mm
2 x 1.6 x 0.65mm
表面贴装
-10°C
70°C
4
1.6mm
SF2049E-1
SM3030-6
3.13mm
3.13mm
1.38mm
3.13 x 3.13 x 1.38mm
-
-
表面贴装
-40°C
85°C
915MHz
-
50Ω
3.5dB
CSTCR4M00G55A-R0
4.5 mm
1.15 mm
4.5 x 2 x 1.15 mm
-
表面贴装
-20 °C
80 °C
4MHz
±0.5%
±0.1 %/yr
±0.2%
保护罩芯片
3
2 mm
TZB4Z060BB10R00
4.5 mm
4 mm
3 mm
4.5 x 4 x 3 mm
0 → 50%
TZB4
-
表面贴装
-25°C
85°C
100V 直流
B4
6pF
2pF
2 → 6pF
-
-
-
-
NFL21SP706X1C3D
0805 (2012M)
2mm
1.25mm
0.85mm
2 x 1.25 x 0.85mm
NFL21SP
-
表面贴装
平面接触
-55°C
125°C
150mA
16 V 直流
-
-
CSTCE12M0G52-R0
3.2 mm
0.7 mm
3.2 x 1.3 x 0.7 mm
-
表面贴装
-20 °C
80 °C
12MHz
±0.5%
±0.1 %/yr
±0.2%
保护罩芯片
3
1.3 mm
表面贴装
6pF
SMD
XRCGB26M000F1SBAR0
2.0 x 1.6 x 0.7mm
表面贴装
4
DLP11SA900HL2L
-
0504
-
1.25 x 1 x 0.82mm
DLP
-
90 Ω
-
1.4Ω
150 mA
-40 → 85 °C
表面贴装
-
-40°C
85°C
CSTCR5M00G55-R0
4.5 mm
1.15 mm
4.5 x 2 x 1.15 mm
-
表面贴装
-20 °C
80 °C
5MHz
±0.5%
±0.2%
Cap Chip
3
2 mm
TZC3P300A110R00
4.5 mm
3.2 mm
1.6 mm
4.5 x 3.2 x 1.6 mm
0 → 50%
TZC3
-
表面贴装
-25°C
85°C
100V 直流
C3
30pF
6.5pF
6.5 → 30pF
-
-
-
-
NFM21CC222R1H3D
0805 (2012M)
2mm
1.25mm
0.85mm
2 x 1.25 x 0.85mm
NFM21C
-
表面贴装
焊垫
-55°C
125°C
1A
50 V 直流
-
-
CSTCE20M0V53-R0
3.2 mm
0.7 mm
3.2 x 1.3 x 0.7 mm
-
表面贴装
-20 °C
80 °C
20MHz
±0.5%
±0.3 %/yr
±0.3%
保护罩芯片
3
1.3 mm
表面贴装
10pF
SMD
XRCGB38M400F1S2AR0
2.0 x 1.6 x 0.7mm
表面贴装
4
BNX002-01
-
10A
-
12mm
-
11mm
13mm
-
12 x 11 x 13mm
-
-
100MΩ
BNX002
-
-
RO3164E-1
3.13 mm
1.38 mm
3.13 x 3.13 x 1.38 mm
-
表面贴装
-40 °C
125 °C
868.35MHz
±150kHz
<±10 ppm/yr
SM3030
6
3.13 mm
CSTCC2M00G53Z-R0
7.2 mm
1.55 mm
7.2 x 3 x 1.55 mm
-
表面贴装
-20 °C
80 °C
2MHz
±0.5%
±0.3 %/yr
±0.3%
Cap Chip
3
3 mm
NFE31PT152Z1E9L
-
3.2mm
1.6mm
1.6mm
3.2 x 1.6 x 1.6mm
NFE31P
-
表面贴装
焊垫
-40°C
85°C
6A
25 V 直流
-
-
CSTLS4M19G53
8 mm
-
通孔
-20 °C
80 °C
4.194MHz
±0.5%
±0.2%
3
3 mm
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