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|
NuMicro™ NUC100 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
50MHz |
I²C，IrDA，智能卡，SPI，UART/USART |
欠压检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PS2，PWM，WDT |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
8K x 8 |
|
A/D 8x12b |
内部 |
48-LQFP |
- |
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|
|
NUC100LD2DN |
|
37 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
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|
H8® H8/300H 微型 |
H8/300H |
16-位 |
16MHz |
I²C，SCI |
PWM，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
|
A/D 8x10b |
外部 |
64-LQFP |
- |
|
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|
|
|
HD64F3664FPV |
|
29 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
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- |
256KB |
Kintex™-7 FPGA，350K 逻辑单元 |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
800MHz |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
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|
- |
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|
|
XC7Z045-2FFG676E |
|
|
0°C ~ 100°C（TJ） |
676-BBGA，FCBGA |
676-FCBGA（27x27） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
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H8® H8S/2200 |
H8S/2000 |
16-位 |
16MHz |
I²C，SCI，智能卡 |
DMA，POR，PWM，WDT |
384KB（384K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
|
A/D 8x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-BFQFP |
- |
|
|
|
|
|
DF2239FA16V |
|
72 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
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|
XC95144XL-5TQG100C |
系统内可编程（最少 10，000 次编程/擦除循环） |
81 |
0°C ~ 70°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
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|
XC2C256-6VQG100C |
系统内可编程 |
80 |
0°C ~ 70°C（TA） |
100-TQFP |
100-VQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
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|
XS1 |
XCore |
32 位 8 核 |
500MIPS |
可配置 |
- |
64KB（16K x 32） |
SRAM |
- |
- |
|
A/D 4x12b |
内部 |
96-LFBGA |
- |
|
|
|
|
|
XS1-U8A-64-FB96-C5 |
|
38 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
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|
|
Blackfin® |
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|
|
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
- |
|
|
|
|
|
ADSP-BF700KCPZ-2 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
88-LFCSP-VQ（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
200MHz |
ROM（512 kB） |
128kB |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
SHARC® |
|
|
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|
176-LQFP 裸露焊盘 |
- |
|
|
|
|
|
ADSP-21488KSWZ-4B |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
176-LQFP-EP（24x24） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
23 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
3Mb |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART，USB |
POR，PWM，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
1K x 8 |
|
A/D 2x14b；D/A 2x9b |
内部 |
100-VFBGA |
|
|
|
|
|
|
CY8C24994-24BVXI |
|
56 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
100-VFBGA（6x6） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
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|
|
|
Z80 |
|
Z84C0020AEG |
|
|
|
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|
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|
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|
|
- |
|
|
|
|
|
Z84C0020AEG |
|
|
-40°C ~ 100°C（TA） |
44-LQFP |
44-LQFP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
1 코어，8 位 |
- |
- |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
SuperH® SH7260 |
SH2A-FPU |
32-位 |
144MHz |
CAN，I²C，SCI，SD，SIO，SPI，USB |
DMA，POR，PWM，WDT |
- |
ROMless |
- |
1M x 8 |
|
A/D 4x10b |
外部 |
176-LQFP |
- |
|
|
|
|
|
R5S72621W144FP#U0 |
|
89 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
RL78/G13 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
|
A/D 12x8/10b |
内部 |
52-LQFP |
- |
|
|
|
|
|
R5F101JEAFA#X0 |
|
38 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MicroConverter |
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
I²C，SPI |
POR，PWM，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 8x12b，D/A 4x12b |
内部 |
32-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
- |
|
|
|
|
|
ADUC7023BCPZ62I-R7 |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
32-LFCSP-VQ（5x5） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
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|
8051 |
8-位 |
67MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，POR，PWM，WDT |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
|
A/D 1x20b，D/A 4x8b |
内部 |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
|
|
|
|
|
|
CY8C3866LTI-067 |
|
25 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
48-QFN（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
NuMicro™ Nano102 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
32MHz |
I²C，IrDA，LIN，智能卡，SPI，UART/USART |
欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
|
A/D 2x12b |
内部 |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
|
|
|
|
|
NANO102ZB1AN |
|
27 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
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|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
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|
ARM® Cortex®-A8，OMAP3530 |
|
600MHz |
|
|
|
|
|
256MB |
|
|
|
|
|
MPU 코어 |
- |
512MB |
板对板（BTB） 插座 - 200 |
0.59" x 1.06"（15mm x 27mm） |
SOMOMAP3530-21-1780AGIR |
|
|
-40°C ~ 85°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
Kintex™-7 FPGA，275K 逻辑单元 |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
667MHz |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
|
|
|
XC7Z035-1FFG676C |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
676-BBGA，FCBGA |
676-FCBGA（27x27） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
R8C/3x/34C |
R8C |
16-位 |
20MHz |
I²C，LIN，SIO，SSU，UART/USART |
POR，PWM，电压检测，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
2.5K x 8 |
|
A/D 12x10b；D/A 2x8b |
内部 |
48-LQFP |
- |
|
|
|
|
|
R5F21346CNFP#U0 |
|
43 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Spartan®-3E |
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC3S1200E-4FGG320I |
|
250 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
320-BGA |
320-FBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
