|
|
|
|
|
MicroConverter |
16/32-位 |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 12 x12b；D/A 4x12b |
内部 |
80-LQFP |
- |
|
ARM7® |
|
44MHz |
|
2K x 32 |
|
|
ADUC7026BSTZ62I |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
80-LQFP（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
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|
NuMicro M051™ BN |
32-位 |
I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART |
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x12b |
内部 |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
50MHz |
|
4K x 8 |
|
|
M058ZBN |
|
24 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
NuMicro™ NUC120 |
32-位 |
I²C，IrDA，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
欠压检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PS2，PWM，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
|
A/D 8x12b |
内部 |
48-LQFP |
- |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
50MHz |
|
4K x 8 |
|
|
NUC120LC1DN |
|
33 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
Kintex™-7 FPGA，275K 逻辑单元 |
|
|
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
800MHz |
|
|
|
|
XC7Z035-L2FBG676I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
676-BBGA，FCBGA |
676-FCBGA（27x27） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
R8C/2x/2H |
16-位 |
LIN，SIO，UART/USART |
POR，PWM，电压检测，WDT |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
- |
|
- |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
- |
|
R8C |
|
8MHz |
|
256 x 8 |
|
|
R5F212H1SNSP#W4 |
|
15 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/G12 |
16-位 |
CSI，I²C，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x8/10b |
内部 |
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
- |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
2K x 8 |
|
|
R5F103AADSP#V0 |
|
26 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
32-位 |
I²C |
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
|
D/A 1x7b，1x8b |
内部 |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
16MHz |
|
2K x 8 |
|
|
CY8C4014SXI-420T |
|
5 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
8-SOIC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
|
|
|
RL78/G13 |
16-位 |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 6x8/10b |
内部 |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
2K x 8 |
|
|
R5F1007CANA#U0 |
|
15 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF706KCPZ-3 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
88-LFCSP-VQ（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
1MB |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
ADSP-21xx |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
100-LQFP |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-2185MKSTZ-300 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
100-LQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
19 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
主机接口，串行端口 |
75MHz |
外部 |
80kB |
2.50V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
8-位 |
CAN，EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 1x20b，D/A 4x8b |
内部 |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
|
|
8051 |
|
67MHz |
|
8K x 8 |
|
|
CY8C3866LTI-068 |
|
25 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
48-QFN（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC95288XL-10TQ144I |
系统内可编程（最少 10，000 次编程/擦除循环） |
117 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
144-LQFP |
144-TQFP（20x20） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
MPU 코어 |
Rabbit 2000 |
- |
22.1MHz |
256KB |
128KB |
2 IDC 针座 2x13 |
1.6" x 2.3"（41mm x 58mm） |
20-101-0454 |
|
|
-40°C ~ 70°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
2 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XU |
32 位 8 核 |
USB |
- |
- |
ROMless |
- |
|
- |
外部 |
128-TQFP 裸露焊盘 |
- |
|
XCore |
|
1000MIPS |
|
256K x 8 |
|
|
XU208-256-TQ128-C10 |
|
33 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
Z80180 |
|
Z8018010VSG |
|
|
|
|
Z8018010VSG |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
68-LCC（J 形引线） |
68-PLCC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
1 코어，8 位 |
- |
DRAM |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
|
|
|
N79 |
8-位 |
EBI/EMI，I²C，UART/USART |
欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
128 x 8 |
|
- |
内部 |
44-LCC（J 形引线） |
- |
|
8051 |
|
24MHz |
|
256 x 8 |
|
|
N79E352RAPG |
|
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元 |
|
|
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
800MHz |
|
|
|
|
XC7Z030-L2SBG485I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
484-FBGA |
485-FBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Artix-7 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC7A50T-1CPG236I |
|
106 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
238-LFBGA，CSPBGA |
236-CSBGA（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
0.95 V ~ 1.05 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Synergy S7 |
32-位 |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB |
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
3MB（3M x 8） |
闪存 |
64K x 8 |
|
A/D 25x12b，D/A 2x12b |
内部 |
224-LFBGA |
- |
|
ARM® Cortex®-M4 |
|
240MHz |
|
640K x 8 |
|
|
R7FS7G27G2A01CBD#AC0 |
|
172 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/G13 |
16-位 |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
48KB（48K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 6x8/10b |
内部 |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
3K x 8 |
|
|
R5F1007DDNA#W0 |
|
15 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
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