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系列
FET类型
技术
电流连续漏极
驱动电压
不同Id时的Vgs
不同Vgs时的栅极电荷
不同Vds时的输入电容
Vgs最大值
FET功能
功率耗散最大值
不同Id Vgs时的Rds On
工作温度
安装类型
供应商器件封装
封装/外壳
包装
原产地
达标情况
原厂标准交货期
DMS3014SSS-13
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
2.2V @ 250µA
45.7nC @ 10V
2296pF @ 15V
±12V
肖特基二极管(体)
1.55W(Ta)
13 毫欧 @ 10.4A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
8-SO
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
20 周
DMN6069SFG-13
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
3V @ 250µA
25nC @ 10V
1480pF @ 30V
±20V
-
930mW(Ta)
50 毫欧 @ 4.5A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
PowerDI3333-8
8-PowerWDFN
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMNH6012SPSQ-13
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4V @ 250µA
35.2nC @ 10V
1926pF @ 30V
-
1.6W(Ta)
11 毫欧 @ 50A,10V
-55°C ~ 175°C(TJ)
表面贴装
PowerDI5060-8
8-PowerTDFN
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMPH6050SK3Q-13
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
3V @ 250µA
25nC @ 10V
1377pF @ 30V
±20V
-
1.9W(Ta)
50 毫欧 @ 7A,10V
-55°C ~ 175°C(TJ)
表面贴装
TO-252
TO-252-3,DPak(2 引线 接片),SC-63
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
DMNH10H028SK3-13
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
10V
3.3V @ 250µA
36nC @ 10V
2245pF @ 50V
±20V
-
2W(Ta)
28 毫欧 @ 20A,10V
-55°C ~ 175°C(TJ)
表面贴装
TO-252,(D-Pak)
TO-252-3,DPak(2 引线 接片),SC-63
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
9 周
DMG1012UW-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
1.8V,4.5V
1V @ 250µA
0.74nC @ 4.5V
60.67pF @ 16V
±6V
-
290mW(Ta)
450 毫欧 @ 600mA,4.5V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-323
SC-70,SOT-323
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
DMG6402LDM-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
2V @ 250µA
9.2nC @ 10V
404pF @ 15V
±20V
-
1.12W(Ta)
27 毫欧 @ 7A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-26
SOT-23-6
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
ZXMN2A01FTA
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
2.5V,4.5V
700mV @ 250µA
3nC @ 4.5V
303pF @ 15V
±12V
-
625mW(Ta)
120 毫欧 @ 4A,4.5V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-23-3
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
¥5.04
自营
NTD4965NT4G
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
13A(Ta),68A(Tc)
4.5V,10V
2.5V @ 250µA
17.2nC @ 4.5V
1710pF @ 15V
1.39W(Ta),38.5W(Tc)
4.7 毫欧 @ 30A,10V
表面贴装
DPAK
TO-252-3,DPak(2 引线 接片),SC-63
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
DMNH6008SPSQ-13
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
10V
4V @ 250µA
40.1nC @ 10V
2597pF @ 30V
±20V
-
1.6W(Ta)
8 毫欧 @ 20A,10V
-55°C ~ 175°C(TJ)
表面贴装
PowerDI5060-8
8-PowerTDFN
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMP3035LSS-13
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,20V
2V @ 250µA
30.7nC @ 10V
1655pF @ 20V
±25V
-
2W(Ta)
16 毫欧 @ 8A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
8-SOP
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
20 周
¥11.49
自营
NTMFS5C456NLT1G
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
-
4.5V,10V
2V @ 250µA
18nC @ 10V
1600pF @ 25V
3.6W(Ta), 55W(Tc)
3.7 毫欧 @ 20A,10V
表面贴装
5-DFN(5x6)(8-SOFL)
8-PowerTDFN
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
29 周
DMN2013UFDE-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
1.5V,4.5V
1.1V @ 250µA
25.8nC @ 8V
2453pF @ 10V
±8V
-
660mW(Ta)
11 毫欧 @ 8.5A,4.5V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
U-DFN2020-6(E 类)
6-UDFN 裸露焊盘
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
NTR4501NT1G
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
3.2A(Ta)
1.8V,4.5V
1.2V @ 250µA
6nC @ 4.5V
200pF @ 10V
1.25W(Tj)
80 毫欧 @ 3.6A,4.5V
表面贴装
SOT-23-3(TO-236)
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
30 周
DMN3018SFG-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
2.1V @ 250µA
13.2nC @ 10V
697pF @ 15V
±25V
-
1W(Ta)
21 毫欧 @ 10A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
PowerDI3333-8
8-PowerWDFN
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
¥4.05
自营
NTLUS3A90PZTAG
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
2.6A(Ta)
1.5V,4.5V
1V @ 250µA
12.3nC @ 4.5V
950pF @ 10V
600mW(Ta)
62 毫欧 @ 4A,4.5V
表面贴装
6-UDFN(1.6x1.6)
6-PowerUFDFN
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2 周
¥5.52
自营
NTD3055-094T4G
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
12A(Ta)
10V
4V @ 250µA
20nC @ 10V
450pF @ 25V
1.5W(Ta),48W(Tj)
94 毫欧 @ 6A,10V
表面贴装
DPAK
TO-252-3,DPak(2 引线 接片),SC-63
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
ZXMN10A25GTA
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
10V
4V @ 250µA
17nC @ 10V
859pF @ 50V
±20V
-
2W(Ta)
125 毫欧 @ 2.9A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-223
TO-261-4,TO-261AA
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
ZXMN6A11ZTA
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
1V @ 250µA
5.7nC @ 10V
330pF @ 40V
±20V
-
1.5W(Ta)
120 毫欧 @ 2.5A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-89-3
TO-243AA
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMN61D8L-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
3V,5V
2V @ 1mA
0.74nC @ 5V
12.9pF @ 12V
±12V
-
390mW(Ta)
1.8 欧姆 @ 150mA,5V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-23
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
12 周
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