|
|
|
|
|
|
8-位 |
I²C，SPI |
LVD，POR，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
- |
内部 |
16-UFQFN |
|
|
M8C |
|
12MHz |
|
512 x 8 |
|
|
CY8C20234-12LKXI |
|
13 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
16-QFN（3x3） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
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|
托盘 |
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|
Blackfin® |
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|
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
- |
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|
|
|
ADSP-BF702KCPZ-3 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
88-LFCSP-VQ（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
256kB |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
32-位 |
CAN，CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，SD，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
A/D 32x12b |
内部 |
176-LQFP |
|
|
ARM® Cortex®-M4F |
|
180MHz |
|
128K x 8 |
|
|
S6E2GM6J0AGV2000A |
|
153 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
176-LQFP（24x24） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
|
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|
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|
托盘 |
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|
|
M16C™ M16C/微型/26A |
16-位 |
I²C，IEBus，SIO，UART/USART |
DMA，PWM，电压检测，WDT |
48KB（48K x 8） |
闪存 |
- |
A/D 12x10b |
内部 |
48-LQFP |
- |
|
M16C/60 |
|
20MHz |
|
2K x 8 |
|
|
M30260F6AGP#U5A |
|
39 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
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|
H8® H8S/2300 |
16-位 |
SCI，智能卡 |
DMA，POR，PWM，WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
A/D 8x10b；D/A 2x8b |
内部 |
120-TQFP |
- |
|
H8S/2000 |
|
25MHz |
|
8K x 8 |
|
|
DF2328VTE25V |
|
86 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
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|
R8C/3x/32D |
16-位 |
I²C，LIN，SIO，SSU，UART/USART |
POR，PWM，电压检测，WDT |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
- |
A/D 4x10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
- |
|
R8C |
|
20MHz |
|
1K x 8 |
|
|
R5F21321DDSP#W4 |
|
15 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
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|
RL78/G12 |
16-位 |
CSI，I²C，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
A/D 11x8/10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
- |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
1.5K x 8 |
|
|
R5F1026AGSP#V5 |
|
18 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
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|
|
XCR3128XL-10TQG144C |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
108 |
0°C ~ 70°C（TA） |
144-LQFP |
144-TQFP（20x20） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
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|
|
MPU 코어 |
Rabbit 4000 |
- |
58.98MHz |
512KB（内部），32MB（外部） |
512KB |
IDC 接头 2x25，2x5 |
1.84" x 2.42"（47mm x 61mm） |
20-101-1094 |
|
|
0°C ~ 70°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
5 周 |
|
|
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|
|
|
|
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|
|
|
|
|
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|
|
|
|
XLF |
32 位 12 核 |
- |
- |
2MB（2M x 8） |
闪存 |
- |
- |
外部 |
236-LFBGA |
- |
|
XCore |
|
2000MIPS |
|
256K x 8 |
|
|
XLF212-256-FB236-C20 |
|
128 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
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|
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|
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|
|
N79 |
8-位 |
I²C，UART/USART |
欠压检测/复位，LED，LVD，POR，PWM，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
256 x 8 |
A/D 4x10b |
内部 |
20-DIP（0.300"，7.62mm） |
- |
|
8051 |
|
20MHz |
|
256 x 8 |
|
|
N79E825ADG |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元 |
|
|
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
- |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
800MHz |
|
|
|
|
XC7Z030-L2FBG676I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
676-BBGA，FCBGA |
676-FCBGA（27x27） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
176-LQFP |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF533SKSTZ-5V |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
176-LQFP（24x24） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
SPI，SSP，UART |
533MHz |
ROM（1 kB） |
148kB |
1.25V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
Z8S180 |
|
Z8S18033FSC00TR |
|
|
|
|
Z8S18033FSC00TR |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
80-BQFP |
80-QFP |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
1 코어，8 位 |
- |
DRAM |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
|
|
|
Spartan®-6 LX |
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC6SLX45-L1CSG324I |
|
218 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
324-LFBGA，CSPBGA |
324-CSPBGA（15x15） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
32-位 |
CAN，CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，SD，UART/USART，USB |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
1.03125MB（1.03125M x 8） |
闪存 |
- |
A/D 24x12b，D/A 2x12b |
内部 |
120-LQFP |
|
|
ARM® Cortex®-M4F |
|
160MHz |
|
128K x 8 |
|
|
MB9BF568RPMC-G-JNE2 |
|
100 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
120-LQFP（16x16） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
176-LQFP 裸露焊盘 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF518BSWZ4F16 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
176-LQFP-EP（24x24） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
以太网，I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
FLASH（16Mb） |
116kB |
1.30V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MPU，DSP 코어 |
ARM® Cortex®-A8，DM3730 |
TMS320C64x（DSP） |
800MHz |
512MB（NAND），8MB（NOR） |
256MB |
板对板（BTB） 插座 - 480 |
1.23" x 3.01"（31.2mm x 76.5mm） |
SOMDM3730-10-1782IFXR |
|
|
-20°C ~ 70°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/L1C |
16-位 |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
96KB（96K x 8） |
闪存 |
8K x 8 |
A/D 13x8/12b，D/A 2x8b |
内部 |
100-LQFP |
- |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
10K x 8 |
|
|
R5F111PFAFB#30 |
|
73 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M16C™ M32C/80/87 |
16/32-位 |
CAN，EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
1MB（1M x 8） |
闪存 |
- |
A/D 26x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-LQFP |
- |
|
M32C/80 |
|
32MHz |
|
48K x 8 |
|
|
M30879FLGP#U3 |
|
85 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
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|
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