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FET类型
技术
电流连续漏极
驱动电压
不同Id时的Vgs
不同Vgs时的栅极电荷
不同Vds时的输入电容
Vgs最大值
FET功能
功率耗散最大值
不同Id Vgs时的Rds On
工作温度
安装类型
供应商器件封装
封装/外壳
包装
原产地
达标情况
原厂标准交货期
NTR5103NT1G
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
260mA(Ta)
4.5V,10V
2.6V @ 250µA
0.81nC @ 5V
40pF @ 25V
300mW(Ta)
2.5 欧姆 @ 240mA,10V
表面贴装
SOT-23-3(TO-236)
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
DMP3050LSS-13
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
2V @ 250µA
10.5nC @ 10V
620pF @ 15V
±25V
-
1.7W(Ta)
45 毫欧 @ 6A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
8-SO
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
20 周
DMT10H010LCT
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
3V @ 250µA
71nC @ 10V
3000pF @ 50V
±20V
-
2W(Ta), 139W(Tc)
9.5 毫欧 @ 13A,10V
-55°C ~ 175°C(TJ)
通孔
TO-220AB
TO-220-3
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
NDTL01N60ZT1G
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
250mA(Tc)
10V
4.5V @ 50µA
4.9nC @ 10V
92pF @ 25V
2W(Tc)
15 欧姆 @ 400mA,10V
表面贴装
SOT-223(TO-261)
TO-261-4,TO-261AA
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥5.28
自营
NTD4809NT4G
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
9.6A(Ta),58A(Tc)
4.5V,11.5V
2.5V @ 250µA
25nC @ 11.5V
1456pF @ 12V
1.4W(Ta),52W(Tc)
9 毫欧 @ 30A,10V
表面贴装
DPAK
TO-252-3,DPak(2 引线 接片),SC-63
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
ZXMN20B28KTC
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
5V,10V
2.5V @ 250µA
8.1nC @ 5V
358pF @ 25V
±20V
-
2.2W(Ta)
750 毫欧 @ 2.75A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
TO-252-3
TO-252-3,DPak(2 引线 接片),SC-63
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMN33D8LT-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
2.5V,4V
1.5V @ 100µA
0.55nC @ 10V
48pF @ 5V
±20V
-
240mW(Ta)
5 欧姆 @ 10mA,4V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-523
SOT-523
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
¥2.91
自营
NTR4501NST1G
-
-
-
-
-
-
-
-
-
表面贴装
SOT-23-3(TO-236)
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
30 周
DMP1100UCB4-7
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
1.3V,4.5V
800mV @ 250µA
14nC @ 4.5V
820pF @ 6V
±8V
-
670mW(Ta)
83 毫欧 @ 3A,4.5V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
X2-WLB0808-4
4-UFBGA,WLBGA
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
ZVN2106A
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
10V
2.4V @ 1mA
-
75pF @ 18V
±20V
-
700mW(Ta)
2 欧姆 @ 1A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
通孔
TO-92-3
TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA)
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMP3098LSS-13
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
2.1V @ 250µA
7.8nC @ 10V
336pF @ 25V
±20V
-
2.5W(Ta)
65 毫欧 @ 5.3A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
8-SOP
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
20 周
DMG7401SFGQ-13
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,20V
3V @ 250µA
58nC @ 10V
2987pF @ 15V
±25V
-
940mW(Ta)
11 毫欧 @ 12A,20V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
PowerDI3333-8
8-PowerWDFN
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMP4015SK3-13
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
2.5V @ 250µA
47.5nC @ 5V
4234pF @ 20V
±25V
-
3.5W(Ta)
11 毫欧 @ 9.8A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
TO-252,(D-Pak)
TO-252-3,DPak(2 引线 接片),SC-63
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
NTR4003NT3G
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
500mA(Ta)
2.5V,4V
1.4V @ 250µA
1.15nC @ 5V
21pF @ 5V
690mW(Ta)
1.5 欧姆 @ 10mA,4V
表面贴装
SOT-23-3(TO-236)
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
15 周
DMP21D5UFD-7
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
1.2V,4.5V
1V @ 250µA
800nC @ 8V
46.1pF @ 10V
±8V
-
400mW(Ta)
1 옴 @ 100mA,4.5V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
X1-DFN1212-3
3-UDFN
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
¥3.27
自营
SCH1430-TL-H
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
2A(Ta)
1.8V,4.5V
-
1.8nC @ 4.5V
128pF @ 10V
800mW(Ta)
125 毫欧 @ 1A,4.5V
表面贴装
6-SCH
SOT-563,SOT-666
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
DMTH6010SK3Q-13
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
10V
4V @ 250µA
38.1nC @ 10V
2841pF @ 30V
±20V
-
3.1W(Ta)
8 毫欧 @ 20A,10V
-55°C ~ 175°C(TJ)
表面贴装
TO-252-4L
TO-252-5,DPak(4 引线 接片),TO-252AD
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
¥30.57
自营
NTMFS5C426NT1G
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
41A(Ta), 235A(Tc)
10V
3.5V @ 250µA
13nC @ 10V
4300pF @ 25V
3.8W(Ta), 128W(Tc)
1.3 毫欧 @ 50A,10V
表面贴装
5-DFN(5x6)(8-SOFL)
8-PowerTDFN,5 引线
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
29 周
¥3.84
自营
CPH3462-TL-W
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
1A(Ta)
4V,10V
2.6V @ 1mA
3.4nC @ 10V
155pF @ 20V
1W(Ta)
785 毫欧 @ 1A,10V
表面贴装
3-CPH
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
NTNS3A91PZT5G
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
223mA(Ta)
1.5V,4.5V
1V @ 250µA
1.1nC @ 4.5V
41pF @ 15V
121mW(Ta)
1.6 欧姆 @ 100mA,4.5V
表面贴装
3-XLLGA(0.62x0.62)
3-XFLGA
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
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