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XC9572XL-5TQ100C |
系统内可编程（最少 10，000 次编程/擦除循环） |
72 |
0°C ~ 70°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 6x8/10b |
内部 |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
2K x 8 |
|
|
R5F1007CANA#U0 |
|
15 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
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|
|
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
FPGA - 10K 逻辑模块 |
- |
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|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
166MHz |
|
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|
M2S010T-VFG400 |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
400-LFBGA |
400-VFBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
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- |
Blackfin® |
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|
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
|
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|
ADSP-BF706KCPZ-3 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
88-LFCSP-VQ（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
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|
|
|
|
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
1MB |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
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|
- |
ADSP-21xx |
|
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|
100-LQFP |
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|
ADSP-2185MKSTZ-300 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
100-LQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
19 周 |
|
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|
|
定点 |
主机接口，串行端口 |
75MHz |
外部 |
80kB |
2.50V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
|
|
|
8-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 1x20b，D/A 4x8b |
内部 |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
|
8051 |
|
67MHz |
|
8K x 8 |
|
|
CY8C3866LTI-068 |
|
25 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
48-QFN（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
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|
托盘 |
|
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|
欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT |
I²C，IrDA，LIN，智能卡，SPI，UART/USART |
|
- |
NuMicro™ Nano102 |
32-位 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 2x12b |
内部 |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
32MHz |
|
8K x 8 |
|
|
NANO102ZC2AN |
|
27 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
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|
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|
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|
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
667MHz |
|
|
|
|
XA7Z010-1CLG400Q |
|
|
-40°C ~ 125°C （TJ） |
400-LFBGA，CSPBGA |
400-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
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|
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|
Artix-7 |
|
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|
|
XC7A50T-2CSG324C |
|
210 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
324-LFBGA，CSPBGA |
324-CSPBGA（15x15） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
0.95 V ~ 1.05 V |
|
|
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|
|
- |
|
|
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|
|
Z80180 |
|
Z8018010VSG |
|
|
|
|
Z8018010VSG |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
68-LCC（J 形引线） |
68-PLCC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
1 코어，8 位 |
- |
DRAM |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
|
|
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB |
|
- |
Synergy S7 |
32-位 |
3MB（3M x 8） |
闪存 |
64K x 8 |
|
A/D 25x12b，D/A 2x12b |
内部 |
224-LFBGA |
|
ARM® Cortex®-M4 |
|
240MHz |
|
640K x 8 |
|
|
R7FS7G27G2A01CBD#AC0 |
|
172 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
48KB（48K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 6x8/10b |
内部 |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
3K x 8 |
|
|
R5F1007DDNA#W0 |
|
15 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
POR，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
|
- |
MicroConverter |
8-位 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
4.75 V ~ 5.25 V |
A/D 10x16b；D/A 1x12b，2x16b |
内部 |
52-QFP |
|
8052 |
|
12.58MHz |
|
2.25K x 8 |
|
|
ADUC848BSZ32-5 |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
52-MQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
POR，PWM，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
|
|
|
8-位 |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 2x14b；D/A 2x9b |
内部 |
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
|
M8C |
|
24MHz |
|
256 x 8 |
|
|
CY8C24423A-24PVXIT |
|
24 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
28-SSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC9536XL-7VQG44C |
系统内可编程（最少 10，000 次编程/擦除循环） |
34 |
0°C ~ 70°C（TA） |
44-TQFP |
44-VQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
|
- |
RL78/G14 |
16-位 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
8K x 8 |
|
A/D 10x8/10b，D/A 2x8b |
内部 |
48-LQFP |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
16K x 8 |
|
|
R5F104GGAFB#V0 |
|
34 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
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|
|
|
|
|
MPU 코어 |
Rabbit 4000 |
- |
58.98MHz |
2MB（内部），microSD 插槽（外部） |
1.5MB |
IDC 接头 2x25，2x5，1xmicroSD 卡 |
1.84" x 2.85"（47mm x 72mm） |
20-101-1138 |
|
|
-20°C ~ 85°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
5 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，I²C，IrDA，SCI，SSU，UART/USART，USB |
|
- |
H8® H8S/2400 |
16-位 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 16x10b；D/A 2x8b |
外部 |
144-LQFP |
|
H8S/2600 |
|
32MHz |
|
48K x 8 |
|
|
R4F24568NVRFQV |
|
96 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
- |
|
- |
XL |
32 位 16 核 |
- |
ROMless |
- |
|
- |
外部 |
128-TQFP 裸露焊盘 |
|
XCore |
|
2000MIPS |
|
256K x 8 |
|
|
XL216-256-TQ128-I20 |
|
88 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
汽车级，AEC-Q100，Artix-7 XA |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XA7A50T-1CSG324I |
|
210 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
324-LFBGA，CSPBGA |
324-CSPBGA（15x15） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
0.95 V ~ 1.05 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
