|
|
|
|
|
RL78/G13 |
16-位 |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x8/10b |
内部 |
36-WFLGA |
- |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
12K x 8 |
|
|
R5F100CGALA#U0 |
|
26 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
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|
- |
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|
176-LQFP 裸露焊盘 |
- |
|
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|
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|
|
|
|
ADSP-CM407CSWZ-AF |
|
|
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
176-LQFP-EP（24x24） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
浮点 |
CAN，以太网，I²C，SPI，SPORT，UART/USART，USB |
240MHz |
闪存（2 MB） |
384kB |
1.20V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
8-位 |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 2x14b；D/A 2x9b |
内部 |
28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
|
|
M8C |
|
24MHz |
|
256 x 8 |
|
|
CY8C24423A-24SXI |
|
24 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
28-SOIC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
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|
管件 |
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|
|
|
XCR3064XL-6CPG56C |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
48 |
0°C ~ 70°C（TA） |
56-LFBGA，CSPBGA |
56-CSBGA（6x6） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
XLF |
32 位 8 核 |
- |
- |
1MB（1M x 8） |
闪存 |
- |
|
- |
外部 |
64-TQFP 裸露焊盘 |
- |
|
XCore |
|
1000MIPS |
|
256K x 8 |
|
|
XLF208-256-TQ64-C10 |
|
42 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
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|
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|
|
|
|
- |
|
Z80180 |
|
Z8018233ASC00TR |
|
|
|
|
Z8018233ASC00TR |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
100-LQFP |
100-VQFP（14x14） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
1 코어，8 位 |
- |
DRAM |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
|
|
|
NuMicro™ Nano102 |
32-位 |
I²C，IrDA，LIN，智能卡，SPI，UART/USART |
欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 2x12b |
内部 |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
32MHz |
|
8K x 8 |
|
|
NANO102ZC2AN |
|
27 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 |
|
|
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
667MHz |
|
|
|
|
XA7Z010-1CLG400Q |
|
|
-40°C ~ 125°C （TJ） |
400-LFBGA，CSPBGA |
400-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
Artix-7 |
|
|
|
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|
|
|
|
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|
|
|
|
XC7A50T-2CSG324C |
|
210 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
324-LFBGA，CSPBGA |
324-CSPBGA（15x15） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
0.95 V ~ 1.05 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/G10 |
16-位 |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
1KB（1K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 7x8/10b |
内部 |
16-SSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
- |
|
RL78 |
|
20MHz |
|
128 x 8 |
|
|
R5F10Y44DSP#50 |
|
10 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/G12 |
16-位 |
CSI，I²C，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
12KB（12K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x8/10b |
内部 |
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
- |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
1K x 8 |
|
|
R5F103A9ASP#V0 |
|
26 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MicroConverter |
16/32-位 |
I²C，SPI，UART/USART |
PLA，POR，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
126KB（63K x 16） |
闪存 |
- |
3 V ~ 3.6 V |
A/D 10x12b；D/A 1x10b |
内部 |
64-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
- |
|
ARM7® |
|
41.78MHz |
|
2K x 32 |
|
|
ADUC7128BCPZ126-RL |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
64-LFCSP-VQ（9x9） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
|
|
|
|
8-位 |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 28x8b |
内部 |
20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
|
|
M8C |
|
24MHz |
|
512 x 8 |
|
|
CY8C21334-24PVXA |
|
16 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
20-SSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
22 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
|
|
|
M16C™ M16C/60/62P |
16-位 |
I²C，IEBus，UART/USART |
DMA，WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 26x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-LQFP |
- |
|
M16C/60 |
|
24MHz |
|
20K x 8 |
|
|
M30624FGPGP#U9C |
|
85 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RX600 |
32-位 |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，MMC/SD，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
2MB（2M x 8） |
闪存 |
64K x 8 |
|
A/D 29x12b，D/A 2x12b |
内部 |
144-LQFP |
- |
|
RXv2 |
|
120MHz |
|
552K x 8 |
|
|
R5F564MFDDFB#V1 |
|
111 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
Artix-7 |
|
|
|
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC7A50T-3FTG256E |
|
170 |
0°C ~ 100°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FTBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
0.95 V ~ 1.05 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21xx |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
128-BFQFP |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-2181BSZ-133 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
128-MQFP（14x20） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
同步串行端口（SSP） |
33.3MHz |
外部 |
80kB |
5.00V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
32-位 |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
欠压检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x12b |
内部 |
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
24MHz |
|
4K x 8 |
|
|
CY8C4124PVI-442 |
|
24 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
28-SSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
28 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCR3032XL-10CSG48C |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
36 |
0°C ~ 70°C（TA） |
48-FBGA，CSPBGA |
48-CSBGA（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MPU 코어 |
Rabbit 3000 |
- |
44.2MHz |
512KB（内部），4MB（外部） |
1MB |
2 IDC 针座 2x17，1 IDC 针座 2x5 |
1.85" x 2.73"（47mm x 69mm） |
20-101-1195 |
|
|
-40°C ~ 85°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
5 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
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