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产品型号
系列
FET类型
技术
电流连续漏极
驱动电压
不同Id时的Vgs
不同Vgs时的栅极电荷
不同Vds时的输入电容
Vgs最大值
FET功能
功率耗散最大值
不同Id Vgs时的Rds On
工作温度
安装类型
供应商器件封装
封装/外壳
包装
原产地
达标情况
原厂标准交货期
NTD4863NT4G
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
9.2A(Ta),49A(Tc)
4.5V,10V
2.5V @ 250µA
13.5nC @ 4.5V
990pF @ 12V
1.27W(Ta),36.6W(Tc)
9.3 毫欧 @ 30A,10V
表面贴装
DPAK
TO-252-3,DPak(2 引线 接片),SC-63
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
DI9400T
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
2.8V @ 250µA
25nC @ 10V
350pF @ 10V
±20V
-
1W(Ta)
130 毫欧 @ 1A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
8-SO
8-SMD,鸥翼型
标准卷带
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
ZXMN10A25K
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
6V,10V
4V @ 250µA
17.16nC @ 10V
859pF @ 50V
±20V
-
2.11W(Ta)
125 毫欧 @ 2.9A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
TO-252-3
TO-252-3,DPak(2 引线 接片),SC-63
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
ATP212-TL-H
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
35A(Ta)
4V,10V
-
34.5nC @ 10V
1820pF @ 20V
40W(Tc)
23 毫欧 @ 18A,10V
表面贴装
ATPAK
ATPAK(2 引线 接片)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
ATP206-TL-H
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
40A(Ta)
4.5V,10V
-
27nC @ 10V
1630pF @ 20V
40W(Tc)
16 毫欧 @ 20A,10V
表面贴装
ATPAK
ATPAK(2 引线 接片)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
DMN2013UFDE-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
1.5V,4.5V
1.1V @ 250µA
25.8nC @ 8V
2453pF @ 10V
±8V
-
660mW(Ta)
11 毫欧 @ 8.5A,4.5V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
U-DFN2020-6(E 类)
6-UDFN 裸露焊盘
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
DMG4468LFG
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
2V @ 250µA
18.85nC @ 10V
867pF @ 10V
±20V
-
990mW(Ta)
15 毫欧 @ 11.6A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
U-DFN3030-8
8-PowerUDFN
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
SCH1332-TL-W
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
2.5A(Ta)
1.8V,4.5V
1.3V @ 1mA
4.6nC @ 4.5V
375pF @ 10V
1W(Ta)
95 毫欧 @ 1.5A,4.5V
表面贴装
SOT-563/SCH6
SOT-563,SOT-666
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
ATP208-TL-H
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
90A(Ta)
4.5V,10V
-
83nC @ 10V
4510pF @ 20V
60W(Tc)
6 毫欧 @ 45A,10V
表面贴装
ATPAK
ATPAK(2 引线 接片)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
ZXMN6A08E6QTA
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
1V @ 250µA
5.8nC @ 10V
459pF @ 40V
±20V
-
1.1W(Ta)
80 毫欧 @ 4.8A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-26
SOT-23-6
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2N7002ET1G
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
260mA(Ta)
4.5V,10V
2.5V @ 250µA
0.81nC @ 5V
26.7pF @ 25V
300mW(Tj)
2.5 欧姆 @ 240mA,10V
表面贴装
SOT-23-3(TO-236)
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
26 周
2N7002-7-F
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
5V,10V
2.5V @ 250µA
-
50pF @ 25V
±20V
-
370mW(Ta)
7.5 欧姆 @ 50mA,5V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-23-3
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
12 周
DMN65D8LQ-13
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
5V,10V
2V @ 250µA
0.87nC @ 10V
22pF @ 25V
±20V
-
370mW(Ta)
3 欧姆 @ 115mA,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-23
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
12 周
DMN67D8L-13
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
5V,10V
2.5V @ 250µA
0.82nC @ 10V
22pF @ 25V
±30V
-
340mW(Ta)
5 欧姆 @ 500mA,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-23
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
12 周
DMN67D8LW-13
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
5V,10V
2.5V @ 250µA
0.82nC @ 10V
22pF @ 25V
±30V
-
320mW(Ta)
5 欧姆 @ 500mA,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-323
SC-70,SOT-323
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
¥0.75
自营
2V7002LT3G
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
115mA(Tc)
5V,10V
2.5V @ 250µA
-
50pF @ 25V
225mW(Ta)
7.5 欧姆 @ 500mA,10V
表面贴装
SOT-23-3(TO-236)
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
36 周
DMN63D8L-13
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
2.5V,10V
1.5V @ 250µA
0.9nC @ 10V
23.2pF @ 25V
±20V
-
350mW(Ta)
2.8 欧姆 @ 250mA,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-23-3
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
13 周
BSS138LT3G
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
200mA(Ta)
5V
1.5V @ 1mA
-
50pF @ 25V
225mW(Ta)
3.5 欧姆 @ 200mA,5V
表面贴装
SOT-23-3(TO-236)
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
26 周
2N7002KT1G
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
320mA(Ta)
4.5V,10V
2.5V @ 250µA
0.7nC @ 4.5V
24.5pF @ 20V
350mW(Ta)
1.6 欧姆 @ 500mA,10V
表面贴装
SOT-23-3(TO-236)
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
36 周
DMN63D1L-13
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
5V,10V
2.5V @ 1mA
0.3nC @ 4.5V
30pF @ 25V
±20V
-
370mW(Ta)
2 欧姆 @ 500mA,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-23
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
12 周
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