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FET类型
技术
驱动电压
不同Id时的Vgs
不同Vgs时的栅极电荷
不同Vds时的输入电容
Vgs最大值
FET功能
功率耗散最大值
不同Id Vgs时的Rds On
工作温度
安装类型
供应商器件封装
封装/外壳
包装
原产地
达标情况
原厂标准交货期
DMN2320UFB4-7B
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
1.8V,4.5V
950mV @ 250µA
0.89nC @ 4.5V
71pF @ 10V
±8V
-
520mW(Ta)
320 毫欧 @ 500mA,4.5V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
X2-DFN1006-3
3-XFDFN
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMN3025LSS-13
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
2V @ 250µA
13.2nC @ 10V
641pF @ 15V
±20V
-
1.4W(Ta)
20 毫欧 @ 10A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
8-SO
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
20 周
DMN2005K-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
1.8V,2.7V
900mV @ 100µA
-
-
±10V
-
350mW(Ta)
1.7 欧姆 @ 200mA,2.7V
-65°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-23-3
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
DMP3028LFDE-13
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
2.4V @ 250µA
22nC @ 10V
1241pF @ 15V
±20V
-
660mW(Ta)
32 毫欧 @ 7A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
U-DFN2020-6(E 类)
6-UDFN 裸露焊盘
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMG301NU-13
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
2.7V,4.5V
1.1V @ 250µA
0.36nC @ 4.5V
27.9pF @ 10V
8V
-
320mW(Ta)
4 欧姆 @ 400mA,4.5V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-23
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
12 周
DMN3065LW-13
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
2.5V,10V
1.5V @ 250µA
11.7nC @ 10V
465pF @ 15V
±12V
-
770mW(Ta)
52 毫欧 @ 4A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-323
SC-70,SOT-323
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
DMP3085LSS-13
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
3V @ 250µA
5.2nC @ 4.5V
563pF @ 25V
±20V
-
1.3W(Ta)
70 毫欧 @ 5.3A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
8-SO
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
20 周
DMP3068L-7
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
1.8V,10V
1.3V @ 250µA
15.9nC @ 10V
708pF @ 15V
±12V
-
700mW(Ta)
72 毫欧 @ 4.2A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-23
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
DMN2230UQ-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
1.8V,4.5V
1V @ 250µA
2.3nC @ 10V
188pF @ 10V
±12V
-
600mW(Ta)
110 毫欧 @ 2.5A,4.5V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-23
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
DMN2075UDW-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
1.5V,4.5V
1V @ 250µA
7nC @ 4.5V
594.3pF @ 10V
±8V
-
500mW(Ta)
48 毫欧 @ 3A,4.5V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-363
6-TSSOP,SC-88,SOT-363
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
DMN66D0LW-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
5V,10V
2V @ 250µA
-
23pF @ 25V
±20V
-
200mW(Ta)
6 欧姆 @ 115mA,5V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-323
SC-70,SOT-323
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
ZXMN10A25K
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
6V,10V
4V @ 250µA
17.16nC @ 10V
859pF @ 50V
±20V
-
2.11W(Ta)
125 毫欧 @ 2.9A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
TO-252-3
TO-252-3,DPak(2 引线 接片),SC-63
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
DMN2028UVT-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
2.5V,4.5V
1.5V @ 250µA
8.3nC @ 4.5V
856pF @ 10V
±8V
-
1.2W(Ta)
24 毫欧 @ 6.2A,4.5V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
TSOT-26
SOT-23-6 细型,TSOT-23-6
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
DMG3418L-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
2.5V,10V
1.5V @ 250µA
5.5nC @ 4.5V
464.3pF @ 15V
±12V
-
1.4W(Ta)
60 毫欧 @ 4A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-23
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
DMP32D4SFB-7B
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
2.5V,10V
2.3V @ 250µA
1.3nC @ 10V
51pF @ 15V
±20V
-
500mW(Ta)
2.4 欧姆 @ 200mA,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
3-DFN1006(1.0x0.6)
3-UFDFN
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMN3067LW-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
2.5V,4.5V
1.5V @ 250µA
4.6nC @ 4.5V
447pF @ 10V
±12V
-
500mW(Ta)
67 毫欧 @ 2.5A,4.5V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-323
SC-70,SOT-323
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
DMN3024SFG-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
2.4V @ 250µA
10.5nC @ 10V
478.9pF @ 15V
±25V
-
900mW(Ta)
23 毫欧 @ 10A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
PowerDI3333-8
8-PowerWDFN
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMP1100UCB4-7
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
1.3V,4.5V
800mV @ 250µA
14nC @ 4.5V
820pF @ 6V
±8V
-
670mW(Ta)
83 毫欧 @ 3A,4.5V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
X2-WLB0808-4
4-UFBGA,WLBGA
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
DMP1200UFR4-7
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
1.5V,4.5V
1V @ 250µA
5.8nC @ 4.5V
514pF @ 5V
±8V
-
480mW(Ta)
100 毫欧 @ 2A,4.5V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
X2-DFN1010-3
3-XFDFN
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMP3065LVT-7
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
2.1V @ 250µA
12.3nC @ 10V
587pF @ 15V
±20V
-
1.2W(Ta)
42 毫欧 @ 4.9A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
TSOT-26
SOT-23-6 细型,TSOT-23-6
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
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