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FET类型
技术
驱动电压
不同Id时的Vgs
不同Vgs时的栅极电荷
不同Vds时的输入电容
Vgs最大值
FET功能
功率耗散最大值
不同Id Vgs时的Rds On
工作温度
安装类型
供应商器件封装
封装/外壳
包装
原产地
达标情况
原厂标准交货期
ZVN2120GTA
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
10V
3V @ 1mA
-
85pF @ 25V
±20V
-
2W(Ta)
10 欧姆 @ 250mA,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-223
TO-261-4,TO-261AA
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMP4025LSS-13
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
1.8V @ 250µA
33.7nC @ 10V
1640pF @ 20V
±20V
-
1.52W(Ta)
25 毫欧 @ 3A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
8-SO
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMP2007UFG-7
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
2.5V,10V
1.3V @ 250µA
85nC @ 10V
4621pF @ 10V
±12V
-
2.3W(Ta)
5.5 毫欧 @ 15A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
PowerDI3333-8
8-PowerWDFN
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMT3008LFDF-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
3V @ 250µA
14nC @ 10V
886pF @ 15V
±20V
-
800mW(Ta)
10 毫欧 @ 9A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
U-DFN2020-6 (Type F)
6-UDFN 裸露焊盘
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMT3006LFG-7
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
3V @ 250µA
22.6nC @ 10V
1320pF @ 15V
±20V
-
27.8W(Tc)
6 毫欧 @ 12A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
PowerDI3333-8
8-PowerVDFN
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMN4008LFG-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
3.3V,10V
3V @ 250µA
74nC @ 10V
3537pF @ 20V
±20V
-
1W(Ta)
7.5 毫欧 @ 10A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
PowerDI3333-8
8-PowerWDFN
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMP2021UFDF-7
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
1.5V,4.5V
1V @ 250µA
59nC @ 8V
2760pF @ 15V
±8V
-
730mW(Ta)
16 毫欧 @ 7A,4.5V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
U-DFN2020-6 (Type F)
6-UDFN 裸露焊盘
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
ZVP2120GTA
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
10V
3.5V @ 1mA
-
100pF @ 25V
-
-
2W(Ta)
25 欧姆 @ 150mA,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-223
TO-261-4,TO-261AA
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMTH6010SK3Q-13
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
10V
4V @ 250µA
38.1nC @ 10V
2841pF @ 30V
±20V
-
3.1W(Ta)
8 毫欧 @ 20A,10V
-55°C ~ 175°C(TJ)
表面贴装
TO-252-4L
TO-252-5,DPak(4 引线 接片),TO-252AD
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
DMTH6010LK3-13
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
3V @ 250µA
41.3nC @ 10V
2090pF @ 30V
±20V
-
3.1W(Ta)
8 毫欧 @ 20A,10V
-55°C ~ 175°C(TJ)
表面贴装
TO-252,(D-Pak)
TO-252-3,DPak(2 引线 接片),SC-63
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
DMN15H310SE-13
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
5V,10V
3V @ 250µA
8.7nC @ 10V
405pF @ 25V
±20V
-
1.9W(Ta)
310 毫欧 @ 1.5A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-223
TO-261-4,TO-261AA
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
12 周
DMTH8012LK3Q-13
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
3V @ 250µA
46.8nC @ 10V
2051pF @ 40V
±20V
-
2.6W(Ta)
16 毫欧 @ 12A,10V
-55°C ~ 175°C(TJ)
表面贴装
TO-252-4L
TO-252-5,DPak(4 引线 接片),TO-252AD
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
DMNH4011SPSQ-13
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
10V
4V @ 250µA
25.5nC @ 10V
1405pF @ 20V
±20V
-
2.5W(Ta),150W(Tc)
10 毫欧 @ 50A,10V
-55°C ~ 175°C(TJ)
表面贴装
PowerDI5060-8
8-PowerTDFN
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMT8012LFG-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
6V,10V
3V @ 250µA
34nC @ 10V
1949pF @ 40V
±20V
-
2.2W(Ta),30W(Tc)
16 毫欧 @ 12A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
PowerDI3333-8
8-PowerWDFN
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
ZXMN2A02X8TA
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
2.5V,4.5V
700mV @ 250µA
18.6nC @ 4.5V
1900pF @ 10V
±20V
-
1.1W(Ta)
20 毫欧 @ 11A,4.5V
-55°C ~ 150°C(TJ)
8-MSOP
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
ZVP4525ZTA
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
3.5V,10V
2V @ 1mA
3.45nC @ 10V
73pF @ 25V
±40V
-
1.2W(Ta)
14 欧姆 @ 200mA,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-89-3
TO-243AA
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
ZXMP7A17GQTA
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
1V @ 250µA
18nC @ 10V
635pF @ 40V
±20V
-
2W(Ta)
160 毫欧 @ 2.1A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-223
TO-261-4,TO-261AA
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMP10H400SEQ-13
-
P 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
3V @ 250µA
17.5nC @ 10V
1239pF @ 25V
±20V
-
2W(Ta), 13.7W(Tc)
250 毫欧 @ 5A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-223
TO-261-4,TO-261AA
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
12 周
ZXMN3A01E6TA
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
1V @ 250µA
3.9nC @ 10V
190pF @ 25V
±20V
-
1.1W(Ta)
120 毫欧 @ 2.5A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
SOT-23-6
SOT-23-6
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
DMN6069SFG-7
-
N 沟道
MOSFET(金属氧化物)
4.5V,10V
3V @ 250µA
25nC @ 10V
1480pF @ 30V
±20V
-
930mW(Ta)
50 毫欧 @ 4.5A,10V
-55°C ~ 150°C(TJ)
表面贴装
PowerDI3333-8
8-PowerWDFN
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
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